AH Plus cemento sellador de conductos Dentsply

Descripción

Cemento AH PLUS Denstply El Cemento AH Plus Dentsply es un sellador radicular de resina epoxi-amina diseñado para ofrecer un sellado apical efectivo y duradero en tratamientos de endodoncia. Reconocido por su formulación avanzada y rendimiento clínico sobresaliente, este producto es la elección ideal para garantizar el éxito en procedimientos dentales. Ventajas Destacadas: Alta tolerancia tisular: AH Plus asegura una excelente biocompatibilidad, con escaso efecto mutagénico y sin actividad genotóxica o carcinogénica. Formulación segura: A diferencia de otros productos, este sellador no libera formaldehído, reduciendo riesgos para el paciente. Propiedades mejoradas: Su rápida fraguado, alta radioopacidad, fácil remoción y baja solubilidad lo convierten en una herramienta confiable para el sellado radicular. Adaptación superior: Ofrece un sellado hermético a nivel apical, reduciendo el riesgo de infiltraciones y mejorando los resultados clínicos a largo plazo. Detalles Técnicos: El AH Plus se compone de dos pastas que deben mezclarse en partes iguales: Pasta A: Resina epóxica, tungstato de calcio, óxido de circonio, aerosol y óxido de hierro. Pasta B: Amina adamantina, N,N-Dibencil-5-oxa-nonano-diamina-1,9, diamina TCD y aceite de silicona. Este sistema bicomponente garantiza una mezcla homogénea con estabilidad dimensional, adaptándose perfectamente a las paredes del conducto.

Especificaciones

Marca

Dentsply Sirona

Formato

kit pasta A + B

Categoría

Endodoncia

Precio

$69.000 IVA incluido